[发明专利]反光装置的灯体结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410000191.8 | 申请日： | 2004-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1641722A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林原 | 申请（专利权）人： | 林原 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王明霞;李慧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种反光装置的灯体结构及其制造方法，其装置包括有：一基板，该基板设有复数贯穿孔；一LED灯组，是设于该基板上；一基座，是具有一容置空间，其设有复数固定孔；一铆钉组，是包括有复数铆钉，该铆钉是穿过该基板的贯穿孔及该基座之固定孔而焊固于该基板的贯穿孔处，且该铆钉并与该LED灯组达成电性连接；一充填胶，是充填装于该基座的容置空间内；能使反光装置的灯体具有模块化设计，进而使反光装置的制造、组装更具有产业上的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 反光 装置 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种反光装置的灯体结构，其特征在于：包括有：一基板，该基板设有复数贯穿孔；一LED灯组，设于该基板上；一基座，具有一容置空间，其设有复数固定孔；一铆钉组，包括有复数铆钉，该铆钉穿过该基板的贯穿孔及该基座的固定孔而焊固于该基板的贯穿孔处，且该铆钉并与该LED灯组达成电性连接；一充填胶，充填装于该基座的容置空间内。
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