[发明专利]接合片及单面金属包覆层积板有效

专利信息
申请号: 200380108313.9 申请日: 2003-12-08
公开(公告)号: CN1735510A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: 菊池刚;长谷直树;辻宏幸;伏木八洲男 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;H05K1/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李贵亮;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 可通过热层叠粘贴金属箔、粘接性优良、翘曲被抑制的接合片及单面金属包覆层积板。本发明涉及一种接合片,其特征在于,在耐热性薄膜的一侧的面配置含有热塑性树脂的粘接层,在另一侧的面配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层,另外,非粘接层中含有的非热塑性树脂和热塑性树脂的比例以重量比计是82/18~97/3。
搜索关键词: 接合 单面 金属 覆层
【主权项】:
1、一种接合片,其特征在于,其是在耐热性薄膜的一侧的面配置含有热塑性树脂的粘接层,在另一侧的面配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层而构成的。
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