[发明专利]用于金属的化学机械平面化的组合物和方法有效
| 申请号： | 200380108156.1 | 申请日： | 2003-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1735670A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张桑原;马克·埃文斯;迪恩亚内施·坦博利;斯蒂芬·W·海姆斯 | 申请（专利权）人： | 气体产品及化学制品公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于化学机械平面化(CMP)处理的组合物和CMP处理的方法。组合物(12)采用低浓度的粒状材料与至少一种氨基酸、至少一种氧化剂和水的结合用于高选择性地将一层例如包含铜的金属层除去直到阻隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 化学 机械 平面化 组合 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于从在阻隔层之上包含铜的晶片表面除去铜的组合物，其包含：氧化剂；氨基酸；以重量计约5ppm～少于1000ppm的粒状材料以及水，其中该组合物促进铜从晶片表面的除去，同时保持铜的除去率与阻隔层的除去率的比至少为50∶1。
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