[发明专利]中尺度微机电系统封装

摘要

一种用于微机械的中尺度微机电系统(MEMS)封装。同时并由与中尺度微机械封装相同的材料将中尺度微机械形成印刷电路板(10)上。微机械和微机械封装两者都具有第一金属层(12，16)、在第一金属层上形成的绝缘部件(22，26)和位于绝缘层上的第二金属层(32，36)。封装由环绕微机械的周边侧壁和低流动性的压盖粘结层(40)组成。按照相同的工艺顺序来形成微机械和封装两者的第一金属层，按照相同的工艺顺序来形成微机械和封装两者的绝缘层，并且按照相同的工艺顺序来形成微机械和封装两者的第二金属层。低流动性的压盖粘结固定了封装上的可选择盖(46)，以提供环境密封。

主权项

1.一种中尺度微机电系统封装，包括：位于有机衬底上的微机电机械，所述微机电机械具有按第一工艺顺序在所述衬底上直接构图的第一金属部件，具有按照第二工艺顺序至少部分在所述第一金属部件上形成的绝缘部件，并且具有按照第三工艺顺序至少部分位于所述绝缘部件上的第二金属部件；周边侧壁，基本上环绕所述微机电机械，所述周边侧壁具有在所述衬底上直接形成的第一金属层，具有位于所述第一金属层上的绝缘层，具有位于所述绝缘层上的第二金属层，并且具有位于所述周边侧壁的上表面的至少一部分之上的具有粘结特性的聚合物层；并且其中，按照所述第一工艺顺序形成所述第一金属部件和所述第一金属层，按照所述第二工艺顺序形成所述绝缘部件和所述绝缘层，并且按照所述第三工艺顺序形成所述第二金属部件和所述第二金属层。