[发明专利]电子器件及其应用有效

专利信息
申请号: 200380107272.1 申请日: 2003-12-22
公开(公告)号: CN1729570A 公开(公告)日: 2006-02-01
发明(设计)人: M·D·罗塔鲁;J·W·维坎普 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司;科学技术及研究代理行
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L23/498;H01L23/66;H01L23/31
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;陈景峻
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种电子器件包括半导体元件(1)(例如晶体管)、封装(5)和具有用作信号盘的第一和第二接触盘(11,12)和用作接地盘的第三接触盘的导电层(3)。从而,降低了寄生电感,该器件(100)适合在低于和高于30GHz时使用,尤其是高于40GHz。
搜索关键词: 电子器件 及其 应用
【主权项】:
1、一种电子器件,包括至少一个具有第一侧面和相对的第二侧面的半导体元件,其中至少一个半导体元件有第一、第二和第三焊盘并且用钝化材料对其密封,还包括在第一侧面的导电层,其中导电层包括适用于外部连接的第一、第二和第三接触盘,其中第一、第二和第三接触盘分别通过导电互连装置连接到第一、第二和第三焊盘,其中第一和第二接触盘有第一和第二侧面以及第三接触盘有第一侧面,其中第一和第二接触盘的第一侧面面对着第三接触盘的第一侧面并被沿着第一侧面连续的间隔隔开,其中第一和第二接触盘的第二侧面彼此面对并包括第一部分和第二部分,第一部分比第二部分更靠近第一侧面设置,其中第一和第二接触盘的第二侧面的第一部分的相互距离小于这些侧面的第二部分之间的距离。
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