[发明专利]形成溅射靶组件的方法及由此制成的组件无效
| 申请号： | 200380106365.2 | 申请日： | 2003-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1726301A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 小查尔斯·E·威克沙姆;戴维·P·沃克曼 | 申请（专利权）人： | 卡伯特公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了形成溅射靶组件的方法和由此制得的溅射靶组件。该方法包括通过在背衬板和靶上提供凸出部和凹槽在低温下将溅射靶结合到背衬板上，和使凸出部变形从而至少部分填充凹槽。还描述了形成溅射靶组件的方法，以致在溅射靶和背衬板之间形成间隙。还描述了形成溅射靶组件的方法，其提供防止非故意溅射进入背衬板的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 溅射 组件 方法 由此 制成 | ||
【主权项】：
1.形成包括背衬元件和靶元件的溅射靶组件的方法，包括：放置具有带有多个凸出部的结合面的元件、和具有带有多个适合接受所述凸出部的凹槽的结合面的元件，由此使所述凸出部和所述凹槽基本配准，且其中由所述结合面来限定界面；至少一个凸出部的一部分和至少一个凹槽的一部分滑动接触；及使所述至少一个凸出部部分变形以至少部分填充所述至少一个凹槽，因此在靶元件和背衬元件之间形成至少机械结合，其中具有所述凹槽的所述元件为其熔点高于构成凸出部的金属熔点的金属。
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