[发明专利]晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准无效
| 申请号： | 200380105515.8 | 申请日： | 2003-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101233607A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王晖;沃哈·努齐 | 申请（专利权）人： | ACM研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/461 | 分类号： | H01L21/461;C25D5/02;B23H11/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，包括含有多个分段壁的一个托座。该装置包括一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片，使得半导体晶片的一个表面靠近多个分段壁的顶部。该装置还包括第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准，这样就测量了半导体晶片的中心。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 卡盘 抛光 电镀 托座 之间 测量 对准 | ||
【主权项】：
1.一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，该装置包括：含有多个分段壁的一个托座；一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片，半导体晶片的一个表面靠近多个分段壁的顶部；以及第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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