[发明专利]用于无线应用的窄宽度双重/三重ISM频带PIFA

摘要

本发明揭示用于无线系统应用的单馈电双重/三重ISM PIFA(平面倒F天线)的新型及替代性设计技术。为获得本发明的优势并根据本发明的目的，本发明提供双重及/或三重ISM频带PIFA天线。具体而言，一天线包括至少一接地平面、一辐射元件、一短接器以及一馈电片。所述短接器在所述接地平面与所述辐射元件之间提供一连接。连接至所述辐射元件的所述馈电片提供射频功率并提供初始阻抗匹配。尽管所述馈电片提供初始阻抗匹配，但通过增加一或更多个寄生元件、一槽缝、调谐短板和电容性元件获得额外的阻抗匹配和频率控制。

主权项

1、一种天线，其包括：一接地平面；一辐射元件；一短接器；一馈电片；及一寄生元件；其中，所述接地平面包括一第一接地平面边缘和一第二接地平面边缘，所述第一接地平面边缘和所述第二接地平面边缘跨越一接地平面宽度位于所述接地平面的相对两侧；所述接地平面包括一第三接地平面边缘和一第四接地平面边缘，所述第三接地平面边缘和所述第四接地平面边缘在所述第一接地平面边缘与所述第二接地平面边缘之间延伸，且沿一接地平面长度位于所述接地平面的相对两侧；所述辐射元件包括一第一辐射元件边缘和一第二辐射元件边缘，所述第一辐射元件边缘和所述第二辐射元件边缘跨越一辐射元件宽度位于所述辐射元件的相对两侧；所述辐射元件包括一第三辐射元件边缘和一第四辐射元件边缘，所述第三辐射元件边缘和所述第四辐射元件边缘在所述第一辐射元件边缘与所述第二辐射元件边缘之间延伸，且沿一辐射元件长度位于所述辐射元件的相对两侧；所述短接器包括一第一短接器边缘和一第二短接器边缘，其中所述第一短接器边缘耦接至所述第一接地平面边缘，且所述第一辐射元件边缘将所述接地平面短接至所述辐射元件；所述馈电片包括一第一馈电片边缘和一第二馈电片边缘，其中所述第一馈电片边缘耦接至所述第四辐射元件边缘，且所述第二馈电片边缘位于所述接地平面上方一第一预定距离处；且所述寄生元件包括一第一寄生元件边缘和一第二寄生元件边缘，其中所述第二寄生元件边缘耦接至所述第三接地平面边缘，且所述第一寄生元件边缘位于所述辐射元件下方一第二预定距离处。