[发明专利]通过共注入而在基底中形成弱化区的方法

摘要

本发明涉及一种薄层制造方法，其中，通过在基底(1)中注入化学物质产生弱化埋入区，以便之后可沿着所述弱化区开始所述基底(1)的断裂，以从其分离出所述薄层(6)。根据本发明，所述制造方法尤其包括以下步骤：a)在基底(1)中的“主”深度(5)的“主”化学物质(4)的“主”注入；b)在基底(1)中的不同于所述“主”深度(5)的“次”深度(3)的至少一种“次”化学物质(2)的至少一次“次”注入，其中所述“次”化学物质(2)在弱化基底(1)方面的效力不及主物质(4)，并且其浓度高于主物质(4)的浓度；c)所述次物质(2)的至少一部分向主深度(5)附近迁移；以及d)沿着主深度(5)开始所述断裂。本发明同样涉及借助本发明方法获得的薄层。

主权项

1.薄层制造方法，其中，通过在基底(1)中注入化学物质产生弱化埋入区，以便之后可沿着所述弱化区开始所述基底(1)的断裂，以从其分离出所述薄层(6)，所述方法的特征在于包括以下步骤：a)在基底(1)中的“主”深度(5)的“主”化学物质(4)的“主”注入，并且b)在基底(1)中的不同于所述“主”深度(5)的“次”深度(3)的至少一种“次”化学物质(2)的至少一次“次”注入，其中所述“次”化学物质(2)在弱化基底(1)方面的效力不及主物质(4)，并且其浓度高于主物质(4)的浓度，其中所述步骤a)和b)可以按照任意顺序实施，并且该方法还包括以下步骤：c)所述次物质(2)的至少一部分向主深度(5)附近迁移，以及d)沿着主深度(5)开始所述断裂。