[发明专利]装填型电子部件的引线端子的切断方法有效
| 申请号： | 200380101314.0 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1703777A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种装填型电子部件的引线端子的切断方法，涉及从装填半导体芯片等的模子部中使相对于所述半导体芯片的引线端子突出而成的电子部件。在所述引线端子的表面上，在形成所述模子部之前，设置切断用的主切口，在其两端残留没有切口的部分，然后，在形成了所述模子部后，将所述引线端子在所述主切口的位置处切断。从而，减小并且减少在其切断面上产生的切断毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 装填 电子 部件 引线 端子 切断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装填型电子部件的引线端子的切断方法，是将半导体芯片等元件，在合成树脂制的模子部中，按照使相对于所述元件的引线端子从该模子部中突出的方式装填而成的电子部件，其特征是，在所述引线端子的表背两面当中的至少一方的面上，在比所述模子部的成形工序更靠前的工序中，刻设切断用的主切口，而在这些主切口和引线端子的左右两长边侧面之间残留没有切口的部分，然后，在比所述模子部的成形工序更靠后的工序中，将所述引线端子在所述主切口的位置上切断。
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