[发明专利]用于无电镀膜材料的预处理方法和生产具有镀层的元件的方法有效
申请号: | 200380101064.0 | 申请日: | 2003-10-09 |
公开(公告)号: | CN1703534A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 平冈基记;别所毅;柴田茂 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C23C18/22 | 分类号: | C23C18/22;C23C18/54 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 林柏楠;刘金辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将树脂材料与包含臭氧的第一溶液接触,同时,使用紫外线照射。因臭氧水处理的活化和因紫外线处理的活化协同作用,可以通过短时间处理形成具有优异附着强度的镀层。此外,即使经过长时间处理,也可以抑制附着强度的降低。因此,可以无需通过短时间预处理使树脂材料表面粗糙化即可形成具有优异附着力的镀层。 | ||
搜索关键词: | 用于 镀膜 材料 预处理 方法 生产 具有 镀层 元件 | ||
【主权项】:
1.一种用于无电镀膜材料的预处理方法,其特征在于实施在一种树脂材料与包含臭氧的第一溶液接触的状态下使用紫外线照射所述树脂材料的臭氧溶液-紫外照射处理过程。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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