[实用新型]热浇道温度控制器的保护装置无效
| 申请号： | 200320126827.4 | 申请日： | 2003-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN2669240Y | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈荣村 | 申请（专利权）人： | 陈荣村 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热浇道温度控制器的保护装置，其设有一箱体，该箱体设有轨道及插槽，数个温度控制卡，每一温度控制卡上设有微处理器及数个金手指，该数个金手指沿着箱体上的轨道插设于插槽上，其特征在于其中有一金手指比其它金手指短，且该金手指上下层不导通，其中一层接设有一输出控制电路连结至负载(加热器：HEATER)与微处理器的输出讯号端，另一层接设直流电源，当欲将温度控制卡抽离插槽时，通过所述的较短的金手指先脱离插槽而引动输出控制电路无法动作进而截断负载输出，在不当操作下时仍可避免负载及温度控制卡受损。 | ||
| 搜索关键词： | 热浇道 温度 控制器 保护装置 | ||
【主权项】：
1.一种热浇道温度控制器的保护装置，包括有：一箱体，所述的箱体设有轨道及插槽，至少一个温度控制卡，所述的温度控制卡上设有微处理机器及数个金手指，所述的数个金手指沿着箱体上的轨道插设于插槽上，其特征在于：其中有一金手指比其它金手指短，且所述的较短的金手指上下层不导通，其中一层接设有一输出控制电路连结至负载，另一层接设一直流电源，当欲将温度控制卡抽离插槽时，通过所述的较短的金手指先脱离插槽而引动输出控制电路无法动作进而截断负载输出，以保护负载及温度控制卡。
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