[实用新型]刚挠多层板无效
| 申请号： | 200320122516.0 | 申请日： | 2003-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN2679972Y | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 俞俊 | 申请（专利权）人： | 上海华仕德电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李忠 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠印制板。它的特点在于：挠性印制板两端分别焊有一块刚性印制板，每块刚性印制板上均以粘合剂粘结两刚性外层，粘结处有镀覆孔连接。本实用新型结构合理，构思巧妙，减少了柔性板材料和刚性板的压合区域面积，避免在软硬板结合部进行孔金属化，从而解决了在热冲击条件下软硬多层板因软硬板材料热膨胀系数差异过大而造成的孔壁断裂问题，极具推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
1、一种刚挠印制板，其特征在于：挠性印制板两端分别焊有一块刚性印制板，每块刚性印制板上均以粘合剂粘结两刚性外层，粘结处有镀覆孔连接。
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