[实用新型]表面贴装半导体器件测试座无效
| 申请号： | 200320122385.6 | 申请日： | 2003-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN2704050Y | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 曾九林;秦志强 | 申请（专利权）人： | 上海新建仪器设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 顾锡文 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表面贴装半导体器件测试座，包括专用夹具、双刀开关、单刀开关、三个插头。将测试座的插头插在现有半导体器件特性图示仪的相应测试孔中，配套使用，通过操作测试座上的开关进行引线转接，即可进行对表面贴装半导体器件的测试。本实用新型具有结构简单、接触良好、使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 半导体器件 测试 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装半导体器件测试座，其特征是：包括具有C1、B1、E1引线的夹具，双刀开关K1，单刀开关K2，三个插头C2、B2、E2；其中双刀开关K1的刀K11、K12分别与夹具的B1、E1端连接，刀K11和刀K12分别有触点T1、D1和T2、D2，其触点T1与插头B2连接；其中单刀开关K2的刀K21与插头E2和双刀开关K1的触点T2连接，刀K21分别有两个触点D1、D2与双刀开关K1的触点D1、D2连接；其中夹具的C1端与插头C2连接。
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