[实用新型]具有导流装置的电子产品无效
| 申请号： | 200320116704.2 | 申请日： | 2003-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN2657081Y | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈玉霖 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李宗明;杨梧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导流装置的电子产品(例如：工业电脑)，借此避免大部分的气流被电源供给器带走，造成其他电子组件无法获得适当的散热。本实用新型是在电子产品中的电源供给器、风扇组件与电子组件两侧之间气流通道入口安装金属隔板，其中金属隔板是由隔板主体、分别连接于隔板主体的相对两侧的折板和覆盖住隔板主体的部分的其他相对两侧的缓冲元件(例如：海绵垫)所组成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导流 装置 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种具有导流装置的电子产品，其特征在于至少包括：一机壳体；一位于所述机壳体中的电子组件群；至少一电源供给器，所述电源供给器位于所述机壳体中，且位于所述电子组件群与所述机壳体之间的一通道中，其中所述电源供给器安装有一风扇，借此提供所述电源供给器散热功能；至少一系统风扇组件，所述风扇组件位于所述机壳体的一侧壁上，用以引入外在环境的气流，借此提供所述电子组件群散热功能；以及至少一金属隔板，所述金属隔板安装在所述通道的面对所述系统风扇组件的气流入口，借此减少来自所述系统风扇组件的气流进入所述电源供给器。
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