[实用新型]柔性印制电路板无效
| 申请号： | 200320108857.2 | 申请日： | 2003-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN2655589Y | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 俞俊 | 申请（专利权）人： | 上海华仕德电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李忠 |
| 地址： | 201206上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性印制电路板。它主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特点在于：覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。本实用新型结构合理，构思巧妙，在柔性印制电路板(FPC)上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种柔性印制电路板，主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特征在于：覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。
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