[实用新型]一种多通道微流控芯片单元检测系统无效
| 申请号： | 200320105951.2 | 申请日： | 2003-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN2672855Y | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 沈铮;林炳承 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种多通道微流控芯片单元检测系统，其特征在于：系统主要由底板、激光器、光学透镜组、CCD摄相头、采集板卡、计算机组合而成；底板上具有固定各个组件的螺孔；激光器为半导体473nm激光器，功率20MW；光学透镜组具有使激光器发出的激光束聚焦成一4mm长窄线的功能，窄线宽小于100微米；激光器发出的激光经过透镜组聚焦焦点与CCD成像焦点位置一致。多通道微流控芯片多个通道内的荧光信号可以同时被CCD采集并由软件记录存储。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 微流控 芯片 单元 检测 系统 | ||
【主权项】：
1、一种多通道微流控芯片单元检测系统，其特征在于：系统主要由底板(1)、激光器(2)、光学透镜组(3)、CCD摄像头(4)、采集板卡(5)、计算机(6)组合而成；其中：底板(1)上表面具有组件固定螺孔；激光器(2)为半导体473nm激光器，功率20MW；光学透镜组(3)具有使激光器发出的激光束聚焦成一4mm长窄线的功能，窄线宽小于100微米；激光器(2)、光学透镜组(3)、CCD摄相头(4)固定在底板(1)上；CCD摄像头(4)、采集板卡(5)、计算机(6)电连接；激光器(2)、光学透镜组(3)通过光纤连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
