[实用新型]集成电路用气密封装复合盖板无效
| 申请号： | 200320104769.5 | 申请日： | 2003-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN2674648Y | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘泽光;陈登权;罗锡明;许昆 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型是集成电路用气密封装盖板，由镀金可伐合金制成的基片1，与镀金可伐合金基片1表面周边连接的AuSn20共晶合金钎料制成的框2构成。本实用新型复合盖板，可用于集成电路封装。具有简化封装流程，缩短封装周期，增强集成电路器件的气密性的特点，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 气密 封装 复合 盖板 | ||
【主权项】：
1.集成电路用气密封装盖板，包括可伐合金制成的基片(1)，其特征在于所述可伐合金基片(1)的表面周边连接有AuSn共晶合金钎料制成的框(2)。
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