[实用新型]LED覆晶封装结构无效
| 申请号： | 200320101299.7 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN2669376Y | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 粘鸿志 | 申请（专利权）人： | 伟宏精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LED覆晶封装结构，其所提供的产品较习知LED体积更小，且易于安装；其特征在是在一基板上设有复数个穿孔，该基板的一侧的单一穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并将复数个未经封装的LED芯片分别置于该单一穿孔的位置，而单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，然后再以一固定大小的单位将基板做裁切；据上述构造，因为该LED芯片是以覆晶封装结构设置于基板上，所以该LED得以平贴方式安装于印刷电路板上，而达到缩小体积、增强结构、易于安装及节省成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED覆晶封装结构，其特征是：在一印刷电路板材质的基板上制有复数个穿孔，该基板的一侧的各个穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的各个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处；据上述构造，以固定单位裁切的各单个基板为一完整的LED覆晶封装结构。
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