[实用新型]散热及结构加强型主机板无效
| 申请号： | 200320100957.0 | 申请日： | 2003-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN2655328Y | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 顾诗章 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭凤麟;徐恕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热及结构加强型主机板，包括板体，其至少包括多个电子零件设置于其上；栅板，邻接于该板体下表面，为金属材质制成，其上形成有多个开口。其中该电子零件包括一中央处理器，该中央处理器的散热模块通过螺丝连接于该栅板上，由此该主机板具有较好的散热效率及加强结构，以确保主机板的稳定运作并避免因弯矩而变形。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 加强型 主机板 | ||
【主权项】：
1、一种散热及结构加强型主机板，其特征在于包括：板体，至少包括多个电子零件设置于其上；栅板，邻接于该板体下表面，为金属材质制成，其上形成有多个开口。
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