[实用新型]多层预烧板结构

摘要

本实用新型提供了一种多层预烧板结构，能将电源均匀地分送至多个待测的集成电路组件中，主要包含有：至少一电源层，设置于该多层预烧板之中；多个电源条块，设置于该多层预烧板的表面上，形成多个待测区块；多个待测组件插槽，分别设置于该多个待测区块中，用以插置待测的集成电路组件；以及多个导电塞，设置于该多层预烧板之中，将该多个电源条块与该多个待测组件插槽电性连接至该电源层。如此使多层预烧板能有效降低由电源端至待测组件之间线路的电压降，并使待测的集成电路组件能获得均匀且一致的电源，以及能大幅减少电源层的热消耗而具散热的效果。

主权项

1.一种多层预烧板结构，用于测试多个集成电路组件，其特征是包括有：至少一电源层，设置于该多层预烧板之中；多个电源条块，设置于该多层预烧板之上，形成多个待测区块；多个待测组件插槽，设置于该多个待测区块中，其中每一该待测组件插槽可插置一该集成电路组件；多个导电塞，设置于该多层预烧板之中，将该多个电源条块与该多个待测组件插槽电性连接至该电源层，该电源层经由该多个导电塞与该多个电源条块连接，该多个待测的集成电路组件获得均匀且一致的电源。