[实用新型]透明的小型记忆卡构造无效
| 申请号： | 200320100348.5 | 申请日： | 2003-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN2665825Y | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘裕文;唐纪忠 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型透明的小型记忆卡构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，于该上表面形成有复数个接点及复数个金手指电连接该复数个接点，该基板用以装设于该电子装置内，使其上的该复数个金手指电连接一电子装置；至少一个记忆体晶片，其设置于该基板的上表面上，且电连接该上表面的复数个接点；及一透明胶层，其覆盖于该记忆体晶片上，用以保护该记忆体晶片，及呈现出该记忆体晶片或该基板上的标示。如是，该记忆体晶片或基板上的任何标示可经由透明胶层显现出，而不必另行于记忆卡上再行盖印，可有效简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 小型 记忆 构造 | ||
【主权项】：
1.一种透明的小型记忆卡构造，其装设于一电子装置内，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，于该上表面形成有复数个接点及复数个金手指电连接该复数个接点，该基板用以装设于该电子装置内，其上的该复数个金手指电连接该电子装置；至少一个记忆体晶片，其设置于该基板的上表面上，且电连接该上表面的复数个接点；及一透明胶层，其覆盖于该记忆体晶片上。
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