[发明专利]半导体器件、动态型半导体存储器件及半导体器件的制法无效
| 申请号: | 200310124490.8 | 申请日: | 2003-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN1512589A | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
| 发明(设计)人: | 胜又龙太;青地英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8234;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 包于俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供能够简化结构,且能提高可靠性的半导体器件。其特征在于,在半导体基板的主表面形成凸起形状的半导体层FIN,在该半导体层形成沟道区、源极区及漏极区。在上述半导体层的相对的侧壁的沟道区表面,形成一对第一绝缘膜Gox(12),同时形成一对栅极电极G(12)。在上述半导体层的源极区附近设置沟槽电容TC(03)及TC(23),将一个电极与源极区电气连接。然后,在上述一对栅极电极的形成上述第一绝缘膜的表面的相反面的表面与上述沟槽电容相邻配置的沟槽电容之间,设置膜厚比第一绝缘膜要厚的第二绝缘膜47。由于栅极电极是被栅极绝缘膜Gox与膜厚较厚的环状绝缘膜47夹住的结构,因此能够提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 动态 半导体 存储 器件 制法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,具有存储单元,所述存储单元具有在半导体基板的主表面形成的凸起形状的半导体层、在所述半导体层的一部分形成的第一导电型的沟道区、夹住所述沟道区的两侧,在所述半导体层中形成的第二导电型的源极区及漏极区、在所述半导体层的相对的侧壁的所述沟道区表面形成的一对第一绝缘膜、在所述半导体层的相对的侧壁的所述一对第一绝缘膜表面形成的一对栅极电极、在所述半导体层的所述源极区附近设置的一个电极与所述源极区电气连接的沟槽电容、以及在所述一对栅极电极的形成所述第一绝缘膜的表面的反面侧的表面与所述沟槽电容相邻配置的沟槽电容之间形成的、膜厚比所述第一绝缘膜要厚的第二绝缘膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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