[发明专利]电容器和电容器内置电路基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200310124252.7 申请日: 2003-12-29
公开(公告)号: CN1512525A 公开(公告)日: 2004-07-14
发明(设计)人: 平野浩一;吉田雅宪;半田浩之;山下嘉久;中谷诚一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G9/048 分类号: H01G9/048;H05K3/46;H05K1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器,包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13),通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15),让上述阀金属体的芯部(10C)露出,该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样,在采用导电性粘接剂连接时,可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。
搜索关键词: 电容器 内置 路基 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电解电容器,包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体,其特征在于,在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔,而让该阀金属体的芯部露出到外部。
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