[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 200310123959.6 | 申请日： | 2003-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1506187A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;H01L21/78;H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种通过对工件施加激光束来对工件进行加工的激光加工方法，包括：保护膜涂覆步骤，其中在工件的待加工表面上涂覆保护膜；激光束照射步骤，其中经由保护膜来对工件施加激光束；以及保护膜去除步骤，其中在完成激光束照射步骤后去除保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过对工件施加激光束来对所述工件进行加工的激光加工方法，所述方法包括：保护膜涂覆步骤，其中在所述工件的待加工表面上涂覆保护膜；激光束照射步骤，其中经由所述保护膜来对所述工件施加激光束；和保护膜去除步骤，其中在完成所述激光束照射步骤后去除所述保护膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪斯科，未经株式会社迪斯科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310123959.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：等离子切割方法及其装置
- 下一篇：用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
