[发明专利]锡球整平方法及治具无效
| 申请号： | 200310122576.7 | 申请日： | 2003-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1627491A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 林容辉;游南辉 | 申请（专利权）人： | 华琦电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种锡球整平方法及治具，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置具有第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下述步骤：夹固该电子元件于该夹具上，使该夹具与该整平装置相对地接近，这些锡球与该整平装置进行整平作业，藉以使得这些锡球被整平至一预定的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 锡球整 平方 | ||
【主权项】：
1、一种锡球整平方法，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置个第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下列步骤：夹固该电子元件于该夹具上；该夹具与该整平装置相对地接近，这些锡球与该整平装置进行一整平作业，藉以使得这些锡球被整平至一预定距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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