[发明专利]导电性热可塑性树脂组成物有效
| 申请号： | 200310121786.4 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1511878A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 樱井龙也;户堀悦雄;江幡胜由 | 申请（专利权）人： | 狮王株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/00;C08L71/12;C08L81/02;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是关于一种导电性热可塑性树脂组成物，其提供了一种由于导电性碳黑的分散性优良，所以能够得到具有高表面平滑性且能发挥稳定的导电性能的导电性薄片、薄膜的导电性热可塑性树脂组成物。该导电性热可塑性树脂组成物是由：(a)从聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑以质量比(a)/(b)＝95/5～70/30组合形成，且(b)导电性碳黑利用JIS K6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 可塑性 树脂 组成 | ||
【主权项】：
1、一种导电性热可塑性树脂组成物，以质量比(a)/(b)＝95/5～70/30含有(a)从由聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑，其特征在于：前述的(b)导电性碳黑是利用JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
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