[发明专利]印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物无效
| 申请号： | 200310121169.4 | 申请日： | 2003-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1631972A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 萧铭证;简泰文;王长勇 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板材料，用高导热无卤无磷型阻燃树脂组成，包含(1)环氧树脂，具有双官能基或多官能基，占组合物的10至50重量％；(2)阻燃剂，具有酰氨基、亚酰氨基及氢氧基的官能基结构，占组合物的10至30重量％；(3)无机粉体，占组合物的10至50重量％；以及(4)高导热金属粉体，占组合物的10至30重量％；此种高导热无卤无磷型阻燃树脂因不具有含磷阻燃剂，因此不会因水解导致环境污染，又因其高导热的特性，使电子组件运作更稳定，可应用于铜箔基板、背胶铜箔积层板及多层积层板等印刷电路板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 导热 无卤无磷 阻燃 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板用的高导热无卤无磷型阻燃树脂组合物，其组成包括：(1)树脂，具有双官能基或多官能基，占组合物的10至50重量％；(2)阻燃剂，具有酰氨基、亚酰氨基及氢氧基的官能基结构，占组合物的10至30重量％，其化学结构如(A)，其中n是正整数；(3)无机粉体，占组合物的10至50重量％；以及(4)高导热金属粉体，占组合物的10至30重量％。
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