[发明专利]薄电子芯片卡有效
| 申请号： | 200310120708.2 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1519774A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | S·费尔斯特;M·莫泽;H·施泰尔茨格;C·拉斯曼;F·比尔克－萨拉姆;D·伊利克;U·博施;T·韦尔勒 | 申请（专利权）人： | 瓦尔达微电池有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/04 | 分类号： | G06K19/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种带有IC芯片和作为能量存储件的原电池的薄电子芯片卡，该卡具有至少一个锂插入电极并具有包括两片金属箔的薄柔性外壳，金属箔直接贴在电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接，原电池设置在芯片卡的凹槽中，在芯片卡和原电池的两面上都覆盖了塑料覆膜，该覆膜通过同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿型粘合剂而牢固地粘合在芯片卡和原电池上。粘合剂粘合在卡中的所有区域，即从覆膜到芯膜上、从外壳的金属表面到覆膜上以及从金属外壳到芯膜上的所有区域均通过冷层压来产生。可采用环氧树脂或热塑性聚氨酯基材料来作为粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种带有IC芯片和作为能量存储件的原电池的薄电子芯片卡，所述电子芯片卡具有至少一个锂插入电极，并具有包括两片金属箔的薄柔性外壳，所述金属箔直接贴在所述电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接，其特征在于，所述原电池设置在所述芯片卡的凹槽中，在所述芯片卡和原电池的两面上都覆盖了塑料覆膜，所述塑料覆膜通过同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿型粘合剂而牢固地粘合在所述芯片卡和原电池上。
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