[发明专利]半导体激光装置无效
| 申请号: | 200310119982.8 | 申请日: | 2003-11-28 | 
| 公开(公告)号: | CN1510804A | 公开(公告)日: | 2004-07-07 | 
| 发明(设计)人: | 大渊修三 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 | 
| 主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00 | 
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 包于俊 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 半导体激光装置具有一对包层[(102)和(105)、(107)],其之间插入一激活层(103)。该包层中至少一层(105)、(107)除在该包层中的掺杂物外,在该包层的整个区域具有相同组份,并有与相邻部分具有不同传导类型的条状部分(107)。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】:
                1.一种具有一对包层且包层之间插入激活层(103)的半导体激光装置,其特征在于,所述包层中至少一层除在该包层中的掺杂物外,在其整个区域具有相同组份,并有与相邻部分具有不同传导类型的条状部分(107)。
            
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