[发明专利]具有薄金属层的陶瓷生片及制造陶瓷电容器的方法无效
| 申请号： | 200310119642.5 | 申请日： | 2003-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1505073A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 大内一男;小田高司;桶结卓司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有薄金属层的陶瓷生片，包括：底膜；形成在所述底膜的整个表面上的第一薄金属层；以预定图形的方式形成在第一薄金属层上的第二薄金属层；以及分散陶瓷粉末层，其包括粘合剂和分散在其中的陶瓷粉末，并形成在包括第一薄金属层和第二薄金属层的金属层。本发明还公开了一种用于制造使用多个具有薄金属层的陶瓷生片的陶瓷电容器的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 陶瓷 制造 电容器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有薄金属层的陶瓷生片，包括：底膜；第一薄金属层，形成在所述底膜的整个表面上；第二薄金属层，以预定图形的方式形成在所述第一薄金属层上；以及分散陶瓷粉末层，包括粘合剂和分散在其中的陶瓷粉末，并且形成在包括第二薄金属层表面的第一薄金属层表面上。
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