[发明专利]传感器阵列及其制造方法无效
| 申请号： | 200310118712.5 | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1506658A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 小威廉·E·伯迪克;詹姆斯·W·罗斯;唐娜·M·舍曼;詹姆斯·E·萨巴蒂尼;乔治·E·波辛 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | G01D5/00 | 分类号： | G01D5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器阵列(130)，它包括具有前侧面(20)和后侧面(22)的基板(14)；制作在基板前侧面上的多个转换器(12)；位于基板的后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一个位于基板与电子装置之间的内插件(16)，该内插件包括一被构造成使所述输入/输出连接结构与所述电子装置电连接的多层互连系统。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可平铺的传感器阵列(130)，包括一包括一前侧面(20)和一后侧面(22)的基板(14)；制作在所述基板的所述前侧面上的多个转换器(12)；位于所述基板的所述后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与所述转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一可拆卸地与所述基板和所述电子装置耦合的柔性印刷电路板(132)，所述电子装置被构造成与制作在所述基板前侧面上的所述多个转换器之间互相收发信号的形式。
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