[发明专利]半导体器件的布局检验方法无效
| 申请号： | 200310118346.3 | 申请日： | 2003-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1503341A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 向井清士;柴田英则;神代昌彦;辻川洋行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/768;H01L21/321;H01L21/28;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题的目的在于，用芯片水准发现布线缺陷发生部位即大面积布线上的接触孔的高密度部。为此，通过限制芯片布局上的同一节点布线的总面积与同一节点布线上的接触孔的总面积的面积比，并基于该限制判定布线是否良好，从而检测出布线形成缺陷部位。这样，通过在布局设计阶段检测出超过面积比限制的缺陷部位，可避免因小丘或布线与接触孔的连接缺陷造成的大面积布线的断线、布线破损、表面剥离等形成缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 布局 检验 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的布局检验方法，它是检验芯片布局上的布线处发生的形成缺陷的方法，其特征在于：从上述布线上的接触孔的布局与上述布线的布局的关系检测出布线形成缺陷部位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
