[发明专利]芳香双硫醚大环化合物的解聚成环制备方法无效

专利信息
申请号: 200310117531.0 申请日: 2003-12-26
公开(公告)号: CN1554655A 公开(公告)日: 2004-12-15
发明(设计)人: 孟跃中;梁志安;李秀华;李林;阿兰海(AllanS.Hay) 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C07D341/00 分类号: C07D341/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510275广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及利用芳香双硫醚聚合物的解聚成环反应来制备芳香双硫醚环状化合物的方法。该方法采用芳香双硫醚聚合物在含巯基的化合物和碱性物质存在的条件下发生解聚成环反应生成双硫醚环状化合物。本发明方法简单,适合大规模合成,产品收率高,成本低,所制备的双硫醚环状化合物可以通过开环聚合再次形成聚合物。适用于核驱动机构线圈绝缘固定材料,还可用于氢燃料电池的双极板的粘合剂,取代聚酰亚胺浸渍灌封材料,用其制备特殊用途粘合剂和耐腐蚀粉末涂料,以及用作高性能绝缘材料。同时,该方法还实现了芳香双硫醚聚合物的回收利用,具有较大的应用价值。
搜索关键词: 芳香 双硫醚大 环化 解聚 制备 方法
【主权项】:
1、一种芳香双硫醚环状齐聚物的制备方法,其特征是该方法包括如下步骤:芳香双硫醚聚合物在碱性物质和含巯基化合物存在的条件下在有机溶剂中发生解聚反应生成芳香双硫醚环状齐聚物,反应温度20~160℃,反应时间1~48小时,碱性物质的用量为原料聚合物重量的10%~150%,含巯基化合物的用量为原料聚合物重量的0.03%~2%。
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