[发明专利]导电性塑料复合片无效
| 申请号： | 200310116597.8 | 申请日： | 2003-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1524681A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胁田直树;久保田新一;入江启作 | 申请（专利权）人： | 大赛璐高分子株式会社 |
| 主分类号： | B29C70/88 | 分类号： | B29C70/88;C08L71/12;//B29L7:00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种切割时不产生毛刺的导电性塑料复合片。详细地说，其中具有：含(A－1)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂和，(A－2)选自对所述热塑性树脂具有非相溶性，并且不含苯乙烯重复单元的热塑性树脂及热塑性弹性体的基材和，在所述片基材表面上形成的导电性树脂层；片基材含有对(A－1)100质量份配合(A－2)1～20质量份的材料；导电性树脂层是含有(B)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂、(C)炭黑以及(D)选自热塑性弹性体的层；片基材和导电性树脂层的厚度比为4∶1～20∶1，塑料片总厚度在0.1～1.0mm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 塑料 复合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性塑料复合片，包括：片基材和，在该片基材表面上形成的导电性树脂层，所述片基材包含：(A-1)至少一种选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂和，(A-2)对所述热塑性树脂具有非相溶性，并且至少一种选自不含苯乙烯重复单元的热塑性树脂及热塑性弹性体；所述片基材含有对100质量份的(A-1)成分配合1～20质量份的(A-2)成分；所述导电性树脂层包含导电性树脂组合物，该组合物包括：(B)热塑性树脂，该热塑性树脂至少一种选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂，(C)炭黑以及(D)至少一种热塑性弹性体；所述片基材和导电性树脂层的厚度比在4∶1～20∶1的范围内，导电性塑料复合片总厚度在0.1～1.0mm范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大赛璐高分子株式会社，未经大赛璐高分子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310116597.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
