[发明专利]半导体晶片的研磨方法及其研磨垫无效
| 申请号： | 200310116183.5 | 申请日： | 2003-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1503332A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 白樫卫吾;滨中雅司;伊藤史隆 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/04;B24B1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体晶片的研磨方法，在悬挂在旋转轴相互平行配置的2个滚轴(10)上的带状平板(11)的表面上，粘贴例如4块由聚氨脂构成的片状研磨垫(12)。粘贴时，使该研磨垫(12)的槽部(12a)的延伸方向都与平板(11)的行走方向一致，而且将沿该平板(11)的行走方向邻接的研磨垫(12)之间互留一定的间隔，并使槽部(12a)互不一致。从而可获得期望的平坦性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 研磨 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的研磨方法，是使粘贴着多个在表面分别具有沿行进方向延伸的多个槽部的研磨垫的平板连续行走，从而研磨半导体晶片的研磨方法，包括：将所述多个研磨垫粘贴在所述平板表面的工序；和使所述平板行走的同时，将所述半导体晶片压到所述研磨垫的表面进行研磨的工序，其特征在于：在所述研磨垫的粘贴工序中，将所述各研磨垫粘贴成使沿所述平板行进方向相邻的研磨垫的槽部彼此不一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
