[发明专利]对实际上延伸超过半圆工件的圆柱形内表面电镀的方法无效
申请号: | 200310115680.3 | 申请日: | 2003-10-08 |
公开(公告)号: | CN1542168A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | 托马斯·朗夫 | 申请(专利权)人: | 米巴滑动轴承股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D7/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 何秀明;李晓舒 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明描述了一种对实际上延伸超过半圆的工件的圆柱形内表面进行电镀的方法,其中电解液通过位于内表面和旋转导向装置之间的间隙从液槽进行循环输送,为了保证有利的涂覆条件,电解液是在只是部分浸没于液槽中的导向装置的帮助下,沿圆周方向通过位于导向装置和在液槽外面的工件之间的间隙进行输送。 | ||
搜索关键词: | 实际上 延伸 超过 半圆 工件 圆柱形 表面 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1.对实际上延伸超过半圆的工件的圆柱形内表面进行电镀的方法,其中电解液通过位于内表面和旋转导向装置之间的间隙从液槽中进行循环输送,其特征在于,电解液是在只是部分浸没于液槽(8)中的导向装置(6)的帮助下,沿圆周方向通过位于导向装置(6)和在液槽(8)外面的工件(3)之间的间隙而输送。
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