[发明专利]集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置无效
| 申请号： | 200310114791.2 | 申请日： | 2003-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1637890A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 朴基在;李周炯;成平庸 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11B7/12 | 分类号： | G11B7/12;G11B7/125 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种集成驱动芯片的激光二极管组件和采用该组件的光拾取装置，该组件包括：用来产生和发射激光的激光二极管组件主体；从激光二极管组件主体向外伸出的多个第一引线，用于接收电能；驱动芯片；其中分别插入有各个第一引线的、驱动芯片中的多个连接孔；分别电气连接到各个第一引线的、驱动芯片中的多个内部连接器；从驱动芯片向外伸出的多个第二引线；主板；设置在主板上的多个岛状焊盘，电气连接到第二引线；以及激光二极管组件主体贯穿其中的、位于主板中的通孔，其中，相对于激光二极管组件主体一体形成了驱动芯片和主板。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 驱动 芯片 激光二极管 组件 采用 拾取 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：用来产生和发射激光的激光二极管组件主体；从所述激光二极管组件主体向外伸出的、用于接收电能的多个第一引线；驱动芯片；其中分别插入有各个第一引线的、所述驱动芯片中的多个连接孔；分别电气连结到各个第一引线的、所述驱动芯片中的多个内部连接器；从所述驱动芯片向外伸出的多个第二引线；主板；设置所述主板上的、电气连接到所述第二引线的多个岛状焊盘；以及所述激光二极管组件主体贯穿其中的、位于所述主板中的通孔；其中，相对于所述激光二极管组件主体一体形成了所述驱动芯片和所述主板。
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