[发明专利]大孔径多孔陶瓷元件的制备方法无效
| 申请号： | 200310114506.7 | 申请日： | 2003-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1629100A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 田贵山;唐竹兴;任京成;许珂敬;董抒华;魏春城 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴红 |
| 地址： | 255049山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大孔径多孔陶瓷元件的制备方法，包括高温结合剂混合浆料的制备、陶瓷元件的成型和烧成，其特征在于：首先采用凝胶注模技术制备高温结合剂浆料，其原料的重量配比为高温结合剂含量0～50 wt％，有机溶液10～100 wt％，增孔剂0～20wt％，分散剂0～15wt％，pH值调整剂0～5wt％，然后选择粒度为300μm～10mm的骨料与上述高温结合剂浆料以60～90wt％∶10～40wt％的比例研磨混合制备成均匀的多孔陶瓷浆料，再外加0.1～3wt％的引发剂混合均匀，注入模具中，在温度为50～90°的范围内浆料凝固成型，脱模干燥，干燥后的坯体在1000～1650℃的温度范围内烧制成大孔径多孔陶瓷元件。本发明解决了大孔径多孔陶瓷制品孔结构中孔径及孔分布不均匀及大孔径大尺寸多孔陶瓷成型困难等技术难题，工艺简单，生产效率高，产品性能优越。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径 多孔 陶瓷 元件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大孔径多孔陶瓷元件的制备方法，包括高温结合剂混合浆料的制备、陶瓷元件的成型和烧成，其特征在于：首先采用凝胶注模技术制备高温结合剂浆料，其原料的重量配比为高温结合剂含量0～50wt％，有机溶液10～100wt％，增孔剂0～20wt％，分散剂0～15wt％，PH值调整剂0～5wt％，然后选择粒度为300μm～10mm的骨料与上述高温结合剂浆料以60～90wt％∶10～40wt％的比例研磨混合制备成均匀的多孔陶瓷浆料，再外加0.1～3wt％的引发剂混合均匀，注入模具中，在温度为50～90°的范围内浆料凝固成型，脱模干燥，干燥后的坯体在1000～1650℃的温度范围内烧制成大孔径多孔陶瓷元件。
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