[发明专利]解决自插电解电容虚焊的方法无效
| 申请号： | 200310114411.5 | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1625322A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 梁炳凯;黄全胜 | 申请（专利权）人： | 夏新电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 李雁翔 |
| 地址： | 361012*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决自插电解电容虚焊的方法，自插电解电容位置的印刷电路板上设置有两个插装电容引脚通孔，所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还至少开设有一个附加通孔，当印刷电路板过波峰焊接时，密封于电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出。本发明从设计着手，在PCB的自插电容位置上增加附加通孔，电解电容采用自插机插件安装方式，当印刷电路板过波峰焊接时，让密封的电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后能从附加通孔中排出而不影响焊接，彻底解决了电解电容虚焊连焊等不良问题，同时不影响PCBA质量，是一种可解决自插电解电容焊点虚焊连焊不良的可制造性设计，不增加任何成本。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 电解电容 方法 | ||
【主权项】：
1、一种解决自插电解电容虚焊的方法，自插电解电容位置的印刷电路板上设置有两个插装电容引脚通孔，其特征在于：所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还至少开设有一个附加通孔，当印刷电路板过波峰焊接时，密封于电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出。
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