[发明专利]聚合材料气压传感器芯片

摘要

本发明涉及传感技术领域，特别是一种采用聚合材料制作的气压传感器芯片的结构和制作方法。本发明的气压传感器芯片，在制造过程中以聚合材料作为压力敏感薄膜。在玻璃片或硅片等基片上制作一个平板电极及其引线。用SU－8胶、聚酰亚胺等聚合材料制成薄膜形状作为压力敏感部分。在薄膜下边有一个平板电极及其引线，与基片上的平板电极一起，形成一个电容。薄膜与基片之间密封有一定气压的空气。当外界压力与内部密封空气气压有差异时，引起薄膜产生形变，从而引起两极板间电容变化，通过测量电容达到测量气压的目的。

主权项

1、一种聚合材料气压传感器芯片，其特征在于，在基片上有一密封盒体，盒体顶部中间位置有一聚合材料薄膜，其侧边有一台阶，台阶上有上焊盘，密封盒体的另一侧边有下焊盘；基片与密封盒体之间有一空腔，空腔为微腔，内充有空气；空腔底面有下电极，顶面有上电极；上电极与下电极正相对设置，处于空腔顶面的聚合材料薄膜的中间位置；下电极延伸出密封盒体后，与下焊盘相接，下电极和下焊盘都固接在基片上；上电极延伸出密封盒体后，与上焊盘相接，上电极固接在聚合材料薄膜上，上焊盘固接在台阶上。