[发明专利]卷带式载体封装件有效

专利信息
申请号: 200310114222.8 申请日: 2003-11-07
公开(公告)号: CN1542504A 公开(公告)日: 2004-11-03
发明(设计)人: 陈慧昌;杨金城 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;H01L21/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种避免短路的卷带式载体封装件(TCP),用以电性连接一玻璃基板。玻璃基板上具有一显示区、多条走线与多条导线,导线与一测试单元电性连接。在TCP与玻璃基板连接之前,显示区先藉由走线与导线连接,以使测试单元对显示区进行测试。且当完成测试后,于走在线系形成一阻断区域,用以阻断显示区与测试单元的电性连接。其中,TCP包括一软质基板、一铜导线图案层与一绝缘层。铜导线图案层配置于软质基板上,而绝缘层覆盖铜导线图案层的部分区域。在完成测试之后,TCP系与玻璃基板接合,绝缘层与阻断区域接触。
搜索关键词: 卷带式 载体 封装
【主权项】:
1.一种卷带式载体封装件,用以电性连接一玻璃基板,该玻璃基板上具有一显示区、多条走线与多条导线,该些导线与一测试单元电性连接,在该卷带式载体封装件与该玻璃基板连接之前,该显示区系先藉由该些走线与该些导线连接,以使该测试单元对该显示区进行测试,且当完成测试后,于该些走在线系形成一阻断区域,用以阻断该显示区与该测试单元的电性连接,其中,该卷带式导体封装件包括:一软质基板;一铜导线图案层,配置于该软质基板上;以及一绝缘层,覆盖该铜导线图案层的部分区域,其中,在完成测试之后,该卷带式载体封装件与该玻璃基板接合,该绝缘层与该些阻断区域接触。
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