[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200310113857.6 | 申请日： | 2003-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1519928A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 福田敏行;藤本博昭;辻睦夫;油井隆;竹冈嘉昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将2块半导体芯片层叠安装在布线基板上的结构中，在上侧的第2半导体芯片比下侧的第1半导体芯片充分大的情况下，提供了可改善连接第2半导体芯片与布线基板的金属细丝的连接可靠性的半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，在用粘结剂粘结第1半导体芯片的背面与第2半导体芯片的背面的同时，粘结剂的侧部从第1半导体芯片的端部朝向第2半导体芯片的超出第1半导体芯片侧面的部分倾斜。因此，既可抑制因将第2半导体芯片电连接到布线基板上的对金属细丝的冲击而在第2半导体芯片中发生微裂痕，又可抑制发生金属细丝的键合不良。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它包括：具有第1布线电极和第2布线电极的布线基板；在表面上具有与上述第1布线电极连接的电极的第1半导体芯片；安装在上述第1半导体芯片上、在比第1半导体芯片大而在表面的至少是周边上具有用金属细丝与上述第2布线电极电连接的电极的第2半导体芯片，其特征在于：在用粘结剂粘结上述第1半导体芯片的背面与上述第2半导体芯片的背面的同时，上述粘结剂的侧部从上述第1半导体芯片的端部朝向上述第2半导体芯片的超出第1半导体芯片侧面的部分倾斜。
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