[发明专利]大功率发光二极管无效
| 申请号： | 200310113782.1 | 申请日： | 2003-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1545148A | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 葛世潮 | 申请（专利权）人： | 葛世潮 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 310012浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种大功率发光二极管，它包括有至少一个发光二极管芯片，所述芯片p－n结外表面上的光反射金属电极经高热导率材料直接贴装在一个金属底座上或经热导率比铜高几倍的金刚石基板贴装在一个金属底座上，所述高热导率粘贴材料可为混有小银珠或小金珠的焊锡、金刚石粉导热胶或混有银珠、银粉的导热胶；所述芯片的电极经金刚石基板上的导电层或电路板引出，所述金属底座有至少一个螺丝或螺丝孔，用于和散热器相连接；芯片和金属底座上有透光介质和透镜，也还可有发光材料，它可用于制造发光二极管灯、太阳能发光二极管灯、液晶显示的背照明和信息显示等。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、一种大功率发光二极管，它包括有至少一个发光二极管芯片，芯片p-n结外表面有光反射金属电极，至少一个基板和一个金属底座，其特征在于所述芯片p-n结外表面上的光反射金属电极经高热导率材料贴装在金刚石的基板上，金刚石基板的另一面经软的高热导率导热胶固定在金属底座上，芯片p-n结的电极经金刚石基板上的导电层引出。
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