[发明专利]有机电场发光面板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200310113643.9 申请日: 2003-11-14
公开(公告)号: CN1501750A 公开(公告)日: 2004-06-02
发明(设计)人: 西川龙司 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊;程伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种有机电场发光面板的制造方法,其目的在于使面板的端子得以在确实且高质量地露出,在形成有机EL组件或是形成用以驱动有机EL组件的TFT时所形成的端子上,形成作为激光除去层发挥作用的有机绝缘材料,优选是形成制造有机EL面板时所使用的有机绝缘材料。在形成有机EL组件后形成保护膜使其覆盖面板基板整个平面上,对由保护膜所覆盖的端子上的有机绝缘材料构成的层照射该层可吸收的激光,使该层产生烧蚀,可同时去除由该有机绝缘材料所形成的层和位于其上方的保护膜,使端子得以露出。
搜索关键词: 有机 电场 发光 面板 制造 方法
【主权项】:
1.一种有机电场发光面板的制造方法,该有机电场发光面板在同一个面板基板上具有:在下部电极与上部电极之间具备含有发光分子的有机层的有机电场发光组件;以及用以驱动该有机电场发光组件的外部连接用端子;其特征为,该制造方法包括:在覆盖前述外部连接用端子的形成区域,形成由激光吸收材料所组成的激光除去层,在形成前述激光除去层之后,在基板整个平面形成保护膜,以覆盖前述有机电场发光组件以及前述激光除去层,对前述激光除去层的形成区域,照射其波长可被前述激光吸收材料吸收的激光,以去除前述激光除去层以及形成于其上的前述保护膜,并露出前述外部连接用端子的上面。
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