[发明专利]一种薄介质高层数片式陶瓷电容器的制备方法无效
| 申请号： | 200310112563.1 | 申请日： | 2003-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1629991A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王建明;司留启;杨成锐;姚卿敏;陈锦清;钟建薇;汤忠辉;陈琳;杨利娟;苏红娟 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00;C04B35/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 526020广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制备薄介质高层数片式陶瓷电容器的方法，该方法采用了多层涂布、真空脱气、分级过滤和分级加热层压等技术，可以克服超薄介质脱膜难等问题，并能有效地提高瓷体的致密性，可保证薄介质、高层数MLCC的容量、耐压、损耗、绝缘等性能的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 层数 陶瓷 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制备薄介质高层数片式陶瓷电容器的方法，该方法包括以下步骤：(1)将陶瓷介质材料制成瓷浆；(2)将步骤(1)所制得的瓷浆进行真空脱气和分级过滤，使得瓷浆中陶瓷介质材料的颗粒粒径控制在0.1-3.0μm之间；(3)用步骤(2)中所得到的瓷浆形成一层均匀地的介质薄膜；(4)将步骤(3)中所得到的介质薄膜进行干燥；(5)在步骤(4)中所得到的干燥后的介质薄膜上形成电极层；(6)将步骤(5)中所得到的带有电极层的介质薄膜进行干燥；(7)重复进行上述步骤(3)-(6)中的形成介质薄膜、干燥、再形成电极层、再干燥的操作，直到形成2-40层电极层的介质电极层；(8)剥离步骤(7)中所得到的、具有2-40层电极层的组合式介质电极层，然后对组合层进行叠层，再以分级加热层压的方式进行压固；(9)将步骤(8)中所得到的压固后的产品进行切割，制成未烧结的芯片；(10)将步骤(9)中未烧结芯片先进行烧结、再在其端部涂上电极浆料，或者先在其端部涂上电极浆料、再进行烧结，制得薄介质高层数片式陶瓷电容器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技集团有限公司，未经广东风华高新科技集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310112563.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数字蜂窝移动通信系统用户切换时的双向鉴别方法
- 下一篇：蝎莲戒毒胶粒
