[发明专利]一种高压研磨器具无效
| 申请号： | 200310109591.8 | 申请日： | 2003-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1628935A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄文忠 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B55/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高压研磨器具及其使用方法，利用一种具有高压喷嘴的整理器喷出溶液对研磨垫进行调节，避免了现有工艺中为使研磨垫有较好状态，需施加一较大的作用力于钻石整理器，导致晶片表面损伤与钻石整理器的消耗，本发明还可配合现有的工艺设备设计来使用，并且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 研磨 器具 | ||
【主权项】：
1、一种高压研磨器具，其特征在于，包括：一研磨平台，上面有一研磨垫；一研磨液供给器，位于该研磨平台上，用以提供研磨液至该研磨垫； 一旋转晶片载具，位于该研磨平台上，用以固定并旋转晶片，并使该晶片表面与该研磨液和该研磨垫接触，以进行化学机械研磨；一整理器，位于该研磨平台上，与该研磨垫的相对面上有若干个高压喷嘴，在完成该晶片研磨后，由该高压喷嘴喷出溶液对研磨垫进行表面调节。
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