[发明专利]单面电镀方法及其装置

摘要

单面电镀方法及其装置，即在电镀槽内设置一稳压板，以稳住电镀机在经输入管输入电镀液于整体电镀槽内时电镀液产生的上升压力；同时，在稳压板上方与电镀槽口面上设有一限量板；在稳压板和限量板上分别设有限制电镀液的溢流孔，使电镀液只能由限量板上的溢流孔上流出；如被镀物置于限量板上方，则该电镀液刚好与被镀物接触，且对被镀物产生一浮力，让被镀物以一面贴于电镀液面的方式悬浮，即利用被镀物单面与电镀液接触的方式进行电镀，达到单面电镀的效果。本发明实施方法简便，使用装置结构简单，在对待镀物无需前置处理的情况下，达到单面电镀的效果。它具有成本低，效果好等特点。

主权项

1、单面电镀方法，在电镀处理的全过程中，利用电镀机(10)来实现单面电镀，其特征在于：通过设在电镀槽(20)内位于输入管(11)上方的稳压板(21)，以稳住在电镀机(10)经输入管(11)输入电镀液(40)于整体电镀槽内(20)时电镀液(40)产生的上升压力；同时通过在稳压板(21)上方与电镀槽(20)口面上设有一限量板(22)及在稳压板(21)和限量板(22)上分别设有限制电镀液(40)的溢流孔(211)和溢流孔(221)，使电镀液(40)只能由限量板(22)上的溢流孔(221)上流出；如被镀物(30)置于限量板(22)上方，则电镀液(40)刚好与被镀物(30)接触，且对被镀物(30)产生以一浮力，让被镀物(30)以一面贴于电镀液面的方式悬浮，以实现单面电镀。