[发明专利]以银氧化锌氧化铟为基础的电接触材料及其生产工艺无效
| 申请号: | 200310106149.X | 申请日: | 2003-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN1540693A | 公开(公告)日: | 2004-10-27 |
| 发明(设计)人: | 章景兴 | 申请(专利权)人: | 章景兴 |
| 主分类号: | H01H1/02 | 分类号: | H01H1/02;C22C5/06;C22C1/00 |
| 代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人: | 唐纫兰 |
| 地址: | 214429江苏省江阴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种以银氧化锌氧化铟为基础的电接触材料及其生产工艺,它是在银基体中含有氧化锌和氧化铟,氧化锌的份额为3.0~12重量百分比,氧化铟的份额为0.3-7重量百分比,余量为银,各组分的含量之和为100%。其工艺步骤为:将银锭、锌、铟及镍、钛或锡的一种或数种置于熔炼炉中熔炼并铸锭,加工成碎屑,高温高压氧化得到以银氧化锌氧化铟为基础的混合相材料,经机械加工破碎,将碎屑在钢模中加压成型,在高温下挤压成条,再经拉拔得到以银氧化锌氧化铟为基础的线材产品。本发明具有较易的生产加工特性和较好的再加工性能且又无毒副作用,以替代有毒的银氧化镉电接触材料。 | ||
| 搜索关键词: | 氧化锌 氧化 基础 接触 材料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
1、一种以银氧化锌氧化铟为基础的电接触材料,其特征在于它是在银基体中含有氧化锌和氧化铟,材料中氧化锌的份额为3.0~12重量百分比,氧化铟的份额为0.3-7重量百分比,余量为银,并且各组分的含量之和为100%。
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