[发明专利]制造无铅焊料凸块的方法无效
| 申请号： | 200310104780.6 | 申请日： | 2003-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1509838A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张世映 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种制造无铅焊料凸块的方法，包括：提供基片，所述基片具有带开放电极焊盘的保护层；在基片上形成UBM(底部凸起金属化)层；在UBM层上光刻光刻胶，除UBM层对应电极焊盘的部分之外；在UBM层对应电极焊盘的部分上形成铜层；将焊料电镀在铜层上；去除光刻胶；以及使用焊料作为掩模蚀刻UBM层，并且回流焊料、制造焊料凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 焊料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造无铅焊料凸块的方法，包括：提供基片，所述基片具有带开放电极焊盘的保护层；在基片上形成UBM(底部凸起金属化)层；在UBM层上光刻光刻胶，除UBM层对应电极焊盘的部分之外；在UBM层对应电极焊盘的部分上形成铜层；将焊料电镀在铜层上；去除光刻胶；以及使用焊料作为掩模蚀刻UBM层，并且回流焊料、制造焊料凸块。
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